Шарики для реболлинга 0.60мм 250тыс.шт. Sn63Pb37-BGA06 ИЗАГРИ НФ-00000933

Надежный припой в шариках для реболлинга BGA-компонентов.Восстановите работоспособность дорогостоящей электроники с помощью профессионального оловянно-свинцового припоя в шариках. Наш продукт создан специально для ремонта BGA-чипов (Ball Grid Array), которые широко используются в современной технике: от материнских плат и видеокарт до ноутбуков и игровых приставок.· Высокое качество сплава: состав ПОС-63 (63% олова, 37% свинца) соответствует стандартам для пайки критичных компонентов. Такой сплав обеспечивает отличную смачиваемость и прочное соединение без холодовых паек.· Идеальная геометрия: каждый шарик имеет строго калиброванный диаметр. Это позволяет равномерно нанести припой на всю контактную площадку чипа, что является залогом успешного ремонта.· Удобство использования: шарики расфасованы в герметичную упаковку, защищающую от окисления. Легко наносятся с помощью трафаретов для реболлинга.Диаметр 0.60 мм, упаковка 250 000 шт.

Технические характеристики Шарики для реболлинга 0.60мм 250тыс.шт. Sn63Pb37-BGA06 ИЗАГРИ НФ-00000933