Припой 30/70, 25 г Usp 60585*
Код товара:
5198923


Самая выгодная ценачерез наш сервис
335.00 ₽
1
В наличии у продавцов
Припой 30/70, 25 г Usp 60585* служит для пайки и лужения печатных схем, радио- и электроаппаратуры, деталей из латуни, меди, железа, цинковых и оцинкованных листов, белой жести. Температура плавления 250 градусов по Цельсию. Материал: оловянно-свинцовый припой с сердцевиной из флюса.
Технические характеристики Припой 30/70, 25 г Usp 60585*
Пищевойнет
Для пайки алюминиянет
Для пайки медида
Для пайки серебранет
Для пайки нержавеющей сталинет
Для пайки латунида
Вес нетто0.025 кг
СоставSn30/Pb70
Формапроволока с флюсом
Содержание свинца, Pb70 %
Содержание олова, SN30 %
Вид припоямягкий(легкоплавкий)
Сечение/диаметр1 мм
Флюсесть
Тип товара припой
МаркаПОС-30
Содержание серебра, Agнет %
Max температура пайки250 °С
Ширина упаковки10 мм
Длина упаковки50 мм
Высота упаковки10 мм
Вес с упаковкой0.04 кг
Country of manufactureРоссия
ПроизводительUsp










